特点/应用

◆CSA-8型自动对位探针台能对晶片实现自动对位测试，操作简单，快捷，

◆测试精度高，具有MAP显示功能。

◆它与测试仪连接后，能自动完成对各种晶体管芯的电参数测试及功能测试 

技术指标

• 8英寸半自动探针台，手动上片，自动测试                                                                                                                        

• 总重约 800千克

• 外形尺寸： 1200mm×1000mm×1600mm（长×宽×高 ）

• 台体采用微腔结构设计，有效降低电磁干扰，光干扰对测试的影响；可兼容高低温测试

• X-Y轴采用先进的直线电机驱动，行程：250mm*350mm，X-Y轴移动分辨率：0.1μm，X-Y轴重定位精度：≤±1μm，X-Y移动速度：≥80mm/sec

•  Z轴采用高精度4导轨结构，有效保证负载和垂直度，行程：20mm，Z轴移动分辨率：0.1um，Z轴重定位精度：≤±1μm，Z轴移动速度：≥20mm/sec

•  Theta轴采用高精度DD马达，角度行程：±10°，Theta角度分辨率：0.00018°

• 系统采用双相机对位和成像

• 兼容针卡和探针座

• 扫描对准时间：≤20S

• 样品固定方式：多孔真空吸附，分区独立控制，可吸附4、6、8英寸晶圆

• 空气薄膜减震系统，有效隔绝外界抖动                                         

• 自动测量Die size及生成map图

• 可测试圆片，测试范围可选，任意wafer map 编辑

• CCD自动扫描对准功能

• 自动MARK点，(0,0)点定位功能，一键可完成测试

• 自动抽测功能，可支持单点或连续测试

• 具备接触缓冲功能，针痕稳定

• 具备离线打点、脱机打点功能

• 支持坏点重测

• 良品、不良品、合格率、测试速率显示

• 通讯接口：R232/485/TCP/IP/GPIB

• 操作界面：Windows中文操作界面，中文MAPING动态显示