先进晶圆探针技术，助力半导体行业应用发展？

科技的日新月异，诸如5G通信，航空航天、无人驾驶、人工智能、大数据等核心领域的技术边界在不断被创新和突破，以芯片为核心的产品技术也在一次次更新迭代，以满足更高性能的标准要求，晶圆级测试也随之变得愈发的重要，从实验室到晶圆厂在芯片整个研发生产的进程中，加快产品制程和提高产品良率变得尤为关键。

多年来森美协尔通过不断的技术创新提升，与客户共同应对在半导体制程中的关键技术挑战，协同客户在芯片开发和量产过程中作出技术优化与性能改进，在探针台领域，森美协尔不仅提供探针台，更提供先进的晶圆探针技术，致力于如何从晶圆表面快速向精密仪器输送更稳定的信号，实现更加精确的可靠性测试，从而终帮助客户快速实现技术目标。

High-Performance™技术提供一种能将晶圆轻松快速移动并牢固锁定的晶圆测试位移装置及晶圆测试机台。通过底座一表面设置密封区域，密封区域与一相对设置的光滑平面形成密封腔，且设置能产生高压与低压气体的发生装置，装置连通密封区域，在产生高压气体时，高压气体的浮力使样品承载结构容易移动；在产生低压气体时，低压气体产生的真空吸力使样品承载结构牢固固定，从而能将晶圆轻松快速移动并牢固锁定。

应用方向：晶圆I-V/C-V测试、RF/mmW测试、MEMS、霍尔测试、高压/大电流测试、LD/LED/PD测试、PCB/封装器件测试、芯片内部线路/电极/PAD测试等。

H系列是一款高端配置综合型手动测试探针台，该设备具有优异的稳定性和可操作性，优于业内其它探针台的超高测试精度，独有的气控式卡盘移动技术、灵活的UPStart模块化结构设计、三段式升降针座平台、增强性防震系统，同时设备可支持后期扩展升级，可加载激光修复器，满足客户多种测试应用需求，真正实现一机多应用。

SpecialConditions™技术提供的半导体器件测试探针台及半导体器件测试方法，通过设置真空腔、防辐射屏等结构，能够有效的营造一个集成高温、低温、真空等测试环境，能够为生产出来的半导体器件提供稳定的测试环境。

应用方向：高低温真空环境下的芯片测试、LD/LED/PD测试、光纤光谱特性测试、材料/器件的IV/CV特性测试、霍尔测试、电磁输运特性、高频特性测试等。

SCG系列是国内**家自主研发推出的高低温真空探针台，该设备在2016年参与由哈工大和中国航天科技集团共建的“空间环境地面模拟装置”项目的部分核心项目设计，在超低温，超高真空，自动控制，激光模拟方面发挥着SEMISHARE独有的技术优势，是SEMISHARE多年来技术积累的一个创新成果。

ThreeInone™技术在于提供一种高稳定性能的探针台及半自动晶圆测试设备。通过探针台低重心的稳定结构，解决了晶圆测试中设备容易晃动并影响测试精度的问题，终保证探针台高稳定性能的工作，使得测试达到高精准度。

（Three ZOOM）3倍率成像系统

SEMISHARE 3 zoom专利显微镜，业内独有的多视野、三倍率同焦光路系统，光学120X‒2000X变倍放大，大小多视场同时显示，可使点针更便捷的操作；配合半自动X系列探针台使用，满足晶圆和各类器件的测试需求，兼容性高，显著提高各项测试效率。

应用方向：各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试、大功率晶圆测试等。

X系列是目前业内测试运行速度快(＞70mm/s)、测试精度高(≤1μm)的一款半自动晶圆探针台，专业应对各类先进芯片性能测试，集成了电学、光波、微波等多功能，同时具有行业高的温宽区(-60℃~300℃)，可匹配多种测试应用环境，测试效率有效提升40%以上；搭载丰富的软件测试功能，为各类先进晶圆器件提供出色的可靠性测试，极大的提高受测产品工艺水平和良品率。

High-Performance™技术提供一种高稳定的全自动晶圆探针台及全自动晶圆测试设备。通过全自动晶圆探针台多重加固的稳定结构，解决了晶圆测试时设备容易晃动并影响测试精度的问题，保证了晶圆测试过程中探针台的运动稳定性和精密度。

应用方向：晶圆测试、各类器件、Wafer等进行I-V、C-V、光信号、RF、1/f噪声等特性分析、射频测试等。

A系列是国内自主研发生产的**台高端全自动量产探针台，该探针台具有超高的测试精度和超快的测试速度，采用世界一流的温控系统，具备自动上下料，自动晶片对齐，自动找晶圆中心，自动测试diesize等功能，同时具有晶圆ID识别功能，可单点测试也可连续测试，测试软件功能丰富，在确保测试精度的同时具备超高的测试速度，为企业极大程度提升测试速度，大大提高产能及效益。

森美协尔先进的晶圆探针技术目前已广泛应用于半导体行业、面板行业、研究院所和大学院校超1000家以上国内客户，助力行业应用，推动国内半导体事业整体发展。